Паста паяльная Mechanic XGSP30 (Sn63/Pb37,20г)

Паста паяльная Mechanic XGSP30 (Sn63/Pb37,20г)

Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

• Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
• Размеры частиц:24-45 микрон.
• Вес: 20 гр.
• Температура примерно 183°С.

Применение:

• Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
• Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
• Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
• Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.

После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.

Хранить следует в прохладном месте.